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0660-6782773
組件名稱:預置金錫基板/基座/熱沉
焊料類型:AuSn，AuGe及其他合金
襯底類型:封裝基板/基座(表面鎳金)
襯底材料:陶瓷，4J29(可伐)，4J42，DBC，DPC
應用&特點
微電子封裝之芯片粘接（釬焊工藝）
陶瓷熱沉或基座上粘接芯片
金屬熱沉上粘接芯片
DBC/DPC 上粘接芯片
金錫焊球
焊柱
復合焊片
